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產(chǎn)品介紹丨中恒微半導體SiC系列功率器件

時間:2025-04-26

SiC作為第三代半導體材料的代表,憑借其高禁帶寬度、高擊穿場強、高熱導率等物理特性,成為功率器件領域的技術制高點之一。中恒微作為功率半導體行業(yè)的重要推動者與實踐者,推出1200V~2000V,1.75mΩ~75mΩ全系SiC功率器件,覆蓋單管和功率模塊多種封裝,性能比肩國際一線品牌。




01


產(chǎn)品系列

分立器件



產(chǎn)品封裝:TO-247等常見分立器件封裝
電壓范圍:1200V
電阻范圍:13~75mΩ

功率模塊



拓撲結構Half-Bridge、Six-pack、Four-pack、Single、3-Level

產(chǎn)品封裝:DriveZ62、DriveZ3、Drive ED3、Drive227、DriveE3、Drive ZM1、Drive ZM2、Solar EWS、Solar EV、LightEV、LightEU

電壓范圍:1200V、1700V、2000V

電阻范圍:1.75mΩ~22mΩ


02


產(chǎn)品特點

01

高工作頻率

02

低開關損耗

03

低導通電阻

04

最高結溫175°C

05

耐高壓高溫

06

MOSFET 關斷不含拖尾電流

07

高可靠性

08

納米銀燒結

09

銅線鍵合

10

集成NTC溫度傳感器


03


應用優(yōu)勢

01

緊湊集成,減小系統(tǒng)體積和尺寸

02

降低系統(tǒng)成本

03

高轉換效率


04


應用領域

01

新能源汽車

02

風力發(fā)電、光伏和儲能

03

工業(yè)控制

04

不間斷電源(UPS)

05

感應加熱


合肥中恒微半導體有限公司

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